Micro-LED封裝有如下幾個封裝技術路線:

第一種是單片式的集成封裝，這樣的封裝它具備了超高分辨率和超高亮度這個特點，但是它是存在無法解決彩色化的問題。

第二條路就是Micro陣列透鏡的光學合成，它是有比較復雜的一-個結(jié)構，同時它無法滿足高分辨率和高亮度的要求。

第三是UV/B MicroLED陣列加上RGB量子點色轉(zhuǎn)化的全彩方案。可以看到除了量子點材料它穩(wěn)定性較差之外，無論是采用噴涂、光刻還是彩膜的方案，它都有一-些難點需要攻克。

第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封裝，它能夠兼顧良率和成本，最具量產(chǎn)可行性，核心是解決了降低Micro-LED的使用門檻、實本，最具量產(chǎn)可行性，核心是解決了降低Micro-LED的使用門檻、實現(xiàn)全測分選。

目前COB封裝技術主要有以下三種發(fā)展方向：

第一種：單燈珠COB封裝技術

這種技術沿襲了傳統(tǒng)封裝技術的思路，具有較低的技術門檻，整個工藝路線和產(chǎn)業(yè)鏈布局也都沒有太大的改變。顯示屏廠還是購買封裝廠封裝好的COB燈珠，再通過SMT工藝一粒粒裝到LED顯示面板上

第二種：有限集成COB封裝技術

　為了提高生產(chǎn)效率和降低像素失效率，同時避免大幅增加封裝技術的難度，有些廠家開始嘗試有限集成COB封裝技術。顯示屏廠從封裝廠購買的不再是單顆COB燈珠，而是有限集成封裝的帶有支架的COB模塊，然后將這些模塊通過SMT工藝裝到LED顯示面板上。

第三種：COB集成封裝技術

COB集成封裝技術指具有高集成度的COB封裝技術，一般至少應具有0.5k以上的集成度，目前的技術已突破2k的集成度。整個LED顯示面板的燈珠集成都是在封裝環(huán)節(jié)中完成的，不再需要SMT工藝。COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個基礎上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。

COB封裝面臨的挑戰(zhàn)

1、封裝過程的一次通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB 封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。

2、成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅(qū)動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內(nèi)240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內(nèi)的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內(nèi)熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經(jīng)過一段時間這樣的缺點就會突出，進而導致燈泡失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內(nèi)高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

對于COB燈的維護，需要專業(yè)的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰(zhàn)就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。

COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。